股票配资顶牛 大行评级|建银国际:上调华虹半导体目标价至30港元 维持“跑赢大市”评级
发布日期:2024-11-30 00:51    点击次数:97

股票配资顶牛 大行评级|建银国际:上调华虹半导体目标价至30港元 维持“跑赢大市”评级

建银国际指,华虹半导体第三季收入按季升10%至5.26亿美元,高于市场预期及公司指引上限的5.2亿美元。毛利率按季升1.7个百分点至12.2%,高于公司指引上限的12%。毛利率按季改善基于产能使用率及平均产品售价上升。公司季度净利润按季升5.72倍至4,500万美元,胜市场预期。

该行指,华虹半导体第四季收入指引介乎5.3亿至5.4亿美元,中位数意味按季升2%,略低于市场预期。毛利率指引11%至13%意味大玫持平至轻微上升,但亦低于市场预期。建银国际把对华虹半导体的目标预测市账率由0.7倍上调至1倍,目标价亦由20.5港元上调至30港元。该行认为该股目前预测市账率为0.7倍,并不算昂贵,维持“跑赢大市”评级。

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